半導體制造技術(shù)作為信息時代制造的基礎，堪比工業(yè)時代的機床，是整個社會發(fā)展的基石和原動力。在產(chǎn)業(yè)分工格局重塑的關(guān)鍵時期，我國也提出了《中國制造2025》，以通過智能制造實現(xiàn)由制造大國向制造強國的轉(zhuǎn)換，智能制造(工業(yè)4.0)的實現(xiàn)，以各種信息器件的使用為基礎，半導體制造技術(shù)正是其制造的核心技術(shù)。而氫氣作為半導體制造中的氣源，在半導體材料及器件制備中起到至關(guān)重要的作用。可在光電器件、傳感器、IC制造中應用。
 

　　目前半導體工藝中氫氣主要用于退火、外延生長、干法刻蝕等工藝，其中：
 

　　退火是通過高溫加熱釋放材料內(nèi)部應力從而改善材料質(zhì)量的一種材料處理辦法，氫氣作為保護氣可以起到防止氧化等作用，多用于薄膜生長后釋放應力。氫氣也可以應用在化學氣相沉積薄膜生長。化學氣相沉積是一種利用固態(tài)-氣態(tài)反應、氣態(tài)-氣態(tài)反應生成薄膜的設備，如在CVD工藝中作為還原性氣體制備二維材料MOS2、WS2等；等離子增強化學氣相沉積(PECVD)工藝中作為還原性氣體制備石墨烯、單晶硅、碳化硅等；電子回旋共振化學氣相沉積(ECR-CVD)中作為反應氣體在單晶硅襯底上制備金剛石薄膜；金屬有機化學氣相沉積(MOCVD)設備中作為載氣制備光電材料GaN、AlGaN等。同時氫氣也可以在原子層沉積中使用。
 

 

　　目前，普拉勒金剛石氫氣發(fā)生器(半導體專用氫氣發(fā)生器)目前已大量應用在以上工藝中，為半導體材料及器件制備提供好的氣源。MOCVD金剛石氫氣發(fā)生器(半導體專用氫氣發(fā)生器)全部工作過程均由程序控制，自動恒壓、恒流，通過串聯(lián)控制線，可實現(xiàn)多組并聯(lián)使用，操作方便使用時只需打開電源開關(guān)即可產(chǎn)氫，使用后無需泄壓，直接關(guān)閉電源即可。可連續(xù)使用，也可間斷使用，產(chǎn)氫量穩(wěn)定不衰減，且該設備配有安全裝置，電解超純水制氫，無腐蝕、無污染，配有壓力控制，缺水自動監(jiān)控，漏氣自動檢測。